人工智能的浪潮席卷全球，全民熱度只增不減。在這一場持續已久的AI熱潮中，AI芯片需求不斷飆升，數據中心快速發展。人工智能計算能力的提高也加劇了更高熱功耗(TDP)的需求，液體冷卻解決方案引起了廣泛關注。
根據IDC公布的資料顯示，預計到2027年，中國液冷服務器市場規模將達到89億美元，2022年至2027年復合增長率為55%。服務器所帶來的功耗問題不容小覷，這為UQD連接器等液冷服務器關鍵部件提供了廣闊的市場空間。
眾所周知，風冷是目前服務器冷卻的主要技術，成本低是其較為明顯的優點之一。但是其缺點也是顯而易見的，比如風冷散熱的極限已經無法突破。而如今人工智能算力所帶來的高熱功耗日益增加，更高效率的冷卻技術需求已經迫在眉睫。
在2024斯坦福商學院SIEPR經濟峰會上，NVIDIA英偉達CEO黃仁勛表示，液冷技術將成為AI算力的下一個趨勢性領域。這也成為行業內的一個風向標，為液冷技術的發展注入了新的動力。
液體冷卻憑借在高性能計算中更有效的熱管理和能效等優勢，正在逐步普及。對比風冷，液冷在介質、散熱能力、節能降耗、噪音、建設和維護成本、選址上的優勢更為明顯。
水的熱導率是空氣的25倍，在相同流量下可以更有效降低芯片溫度，同時液冷技術可以均勻覆蓋芯片表面，提高系統穩定性。綜合來看，風冷已逐漸無法滿足散熱要求，液冷散熱將成為主流趨勢，更受服務器廠商的青睞。
供應鏈遭遇瓶頸，UQD連接器是關鍵
毋庸置疑，液冷技術始終服務于服務器，降溫成為高功耗高密度場景的必選項。而作為其中的關鍵零部件之一，UQD快速斷開接頭（Universal Quick Disconnect）受到了越來越多的市場關注。根據CPC的一項市場調查數據顯示，UQD等零部件供應成為AI服務器發展中繼芯片等電子元件之后的第二大關鍵因素。
漏水是液冷服務器非常忌諱的，所以UQD是否安全無泄漏成為液體冷卻系統中極為關鍵的環節。然而，服務器需求的快速增長使得UQD關鍵組件的供應受到限制，其供應會直接影響液冷服務器以及下游應用的生產和交付周期，進而成為液冷技術普及的束縛。
作為液冷解決方案的關鍵，UQD供應已趨于緊張，成為目前AI服務器市場液冷增長的主要瓶頸。
市場上大部分的UQD產品主要由歐美公司提供，供應受阻成為目前供應商們極為重視且厄待解決的“頭等大事”。UQD的供不應求對市場上一些服務器巨頭已經產生一定的影響，例如延遲量產或研發等等。
AI發展勢不可擋，市場潛力巨大
UQD市場的巨大潛力吸引著國內外眾多供應商的目光，大家都想抓住進入這個市場的機會。目前UQD產能短缺對零部件供應商而言，是機遇也是挑戰。
從可靠性角度來說，歐美龍頭企業憑借自身技術優勢和經驗積累在市場競爭中優勢更勝，例如即使目前市場上UQD出現供應短缺，但CPC利用美國工廠出貨效率，在24小時內將所需的UQD全部發貨，成功滿足世界領先的服務器液冷冷板制造商的供應需求，助力世界新型百億億次級 (Exascale) 計算的液冷系統。
而另一方面，本土接頭廠商紛紛欲試，想借此擴大自身市場份額，這對全球供應商來說，市場競爭更為激烈。
然而，對于供應商而言，要想真正成功地進入這個市場，需要的不僅僅是生產能力，更重要的是高品質的產品質量。
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